為什么電子產(chǎn)品要做高低溫濕熱老化測(cè)試試驗(yàn)
  *，隨著社會(huì)的進(jìn)步發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量越來(lái)越受國(guó)家的重視，使之產(chǎn)品不斷提升，怎么樣才能減少不良產(chǎn)品流入到市場(chǎng)中呢，減少產(chǎn)品損失率呢？這就是為什么電子產(chǎn)品要用高低溫老化測(cè)試的原因？

  電子產(chǎn)品在生產(chǎn)出廠過(guò)程中，總有一個(gè)步驟是*的，那就是高低溫濕熱老化測(cè)試試驗(yàn)。那么，電子產(chǎn)品為什么要進(jìn)行高低溫老化測(cè)試呢？我相信這個(gè)問題很多人都有想過(guò)， 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來(lái)越高，結(jié)構(gòu)越來(lái)越細(xì)微，工序越來(lái)越多，制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，這樣在制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些潛伏缺陷。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題概括以下：

    *是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；

      第二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過(guò)程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。

    一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被激活(暴露)。顯然，對(duì)每只元器件測(cè)試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn)，來(lái)加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過(guò)失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入可靠的穩(wěn)定期。

    通過(guò)高溫老化測(cè)試可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過(guò)程中存在的隱患提前暴露，老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之用，從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn)。也減少了產(chǎn)品損失率，提高員工工作效率